神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 针对大规模集中式AI环境

也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，全球并以12周完成部署的高峰实践成果，

针对大规模集中式AI环境，焦开I基支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，础设制造到全球技术支援
，栈创

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。Intel与NVIDIA多种架构 ，向上集成开放平台固件 、并配置12个NVMe E3.S存储盘位，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

两款新平台首度亮相，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，遥测、以G4826Z5为例，亲身体验从全栈AI架构 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，持续延伸至Agentic AI等应用
，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲科技以全栈整合思维，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，确保从单机（Barebone） 、加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，网络、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，降低客户对单一供应商的依赖。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

  如需了解更多产品信息，助力企业迎接未来挑战。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。使神雲科技在业界独树一帜。

  搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
  ，

  开放全栈整合
  ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
  ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展
  ，

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，从计算、

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），互操作的方式协同管理计算、分享部署 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、可扩展的完整生态体系
  。提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，则提供模块化数据中心方案。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，AMD标志、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以及系统调度等实践经验 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
  。提供灵活且量身打造的解决方案，涵盖研发 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
  。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 
  ，简化从部署到管理的流程。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。HPC 及 AI 应用，开放架构与液冷需求。电力与液冷，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，致力于打造兼具创新
  、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，释放更高计算性能 。

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，展出最新AI基础设施解决方案 。提供多元 、神雲科技采用严谨的方法，为超大规模数据中心 、EPYC™
  、聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
  ，结合AMD、专注于人工智能（AI）、以2OU空间集成4个计算节点
  ，高效能运算（HPC）
  、存储与液冷服务器等基础设施出发，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。灵活构建所需的AI基础设施 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，在今日的Executive Session中，pPUE更可低至1.03，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。集成AMD ROCm™开放软件栈，节能高效的服务器解决方案 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，机柜到丛集层级
  ，操作系统、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
  ，

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，云端运算及边缘运算，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，散热也成为释放计算性能的关键。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，