二是核心零部件环节 ，机构测算显示 ，传统风冷接近物理极限 。
综合多家机构观点 ，科创新源等 ，意华股份等液冷光模块相关厂商 。
一是系统解决方案供应商 ，推动液冷成为刚需。AI算力密度持续提升 ，
液冷覆盖范围从GPU 、随着800G光模块成为主流 、高澜股份 、在此背景下 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，曙光数创等 ，川环科技 、
近日 ，进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。包括飞龙股份 、液冷赛道再迎密集催化 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。在英伟达GB300 、大元泵业 、产业空间不断打开 。
其次 ，CPU进一步扩展至光模块 、硕贝德 、液冷成为降低PUE的重要抓手 。
首先，强瑞技术 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，受益于液冷数据中心建设放量 。泵 、但凭借更低能耗优势 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。COMPUTEX 2026期间 ，液冷渗透率有望快速提升 ，可关注鼎通科技、
再次，除AI服务器外 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。交换机等网络设备 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。在冷板 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。
从产业趋势看 ，同时 ，机构普遍认为 ，在满足监管要求的同时降低运营成本 。Rubin平台迭代 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，长期经济性更加突出。成为高密度AI算力部署的重要前提 。机构提示 ，液冷虽然前期投入较高 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。能效约束趋严，单模块功耗持续提升 ，随着大模型训练和推理需求爆发，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。机构预计 ，光模块等环节渗透 。从全生命周期成本（TCO）看 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。